弹簧钢带/弹簧钢线/弹簧钢板/进口弹簧钢带 CD-650/CD-KR887 性能和应用介绍 牌号 粘结相 % 平均晶粒度微米 洛氏硬度HRA 密度g/cm3 平均抗弯强度 抗压强度 CD-650 15 0.8um 89.0-90.5 14 550,000 650,000 CD-KR887 15 0.8um 89.7-90.7 14 435,000 700,000 性能:低冲击,极好耐磨性,高强度 适用范围:冲压模具-剃须刀片,电子冲压,引线框架,薄叠片冲压,弹簧钢冲压,粉碎磨辊,压印模(硬金属),不适于冲压厚不锈钢 CD-EDM337+HIP的简介: EDM=电加工优化处理:去除异常的内应力,保障电加工品质 HIP=热等静压处理:改善机械性能,提高抗压强度,提高光学抛光 KENNA METAL肯纳金属CD337的平均颗粒度=3 um,为中粗颗粒钨钢。 特别适合厚片,不锈钢,铝片或者有粘性的钢材冲压工作。 CD-EDM337+HIP的主要特性: 1.高强度2. 高耐震冲击3. 中耐磨4. 优良韧性 CD-EDM337+HIP的主要应用: 1.各类中厚片冲压,拉深,成型,印压,锻压的模具。 2.马达片/EI矽钢片冲压,拉深罐头模具,冲击冲头,冷成型。 3.厚冷扎板拉深模具,不锈钢精密冲头,冷挤压,反挤压凸模具。 CD-EDM337+HIP的物理性质: 肯纳Kenna牌号 硬度 密度g/cm3 结合基%  抗弯强度 压缩强度 HRA HRC 磅/in2 N/mm2 磅/in2 N/mm2 CD-EDM337+HIP 88.0-89.0 72.0-74.0 14.3-14.5 11% 420,000 2,8966 50,000 4,482 CD-EDM750+HIP的主要应用: 1.各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹簧片/矽钢片等冲压模具。 2.晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。 3.滚压轮/硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压,不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。 CD-EDM750+HIP的简介: EDM=电加工优化处理:去除异常的内应力,保障电加工品质 HIP=热等静压处理:改善机械性能,提高抗压强度,提高光学抛光 KENNA METAL肯纳金属CD750的平均颗粒度=0.6um,为超亚微米钨钢。 CD-EDM750+HIP的物理性质: 肯纳Kenna牌号 硬度 密度g/cm3 结合基%  抗弯强度 压缩强度 HRA HRC 磅/in2 N/mm2 磅/in2 N/mm2 CD-EDM750+HIP 90.0-91.5 77.0-79.0 13.9-14.1 15% 600,000 4,137 725,000 4,999 CD-EDM636+HIP的简介: EDM=电加工优化处理:去除异常的内应力,保障电加工品质 HIP=热等静压处理:改善机械性能,提高抗压强度,提高光学抛光 KENNA METAL肯纳金属 CD636的平均颗粒度=0.8um,为亚微米颗粒钨钢。 CD-EDM636+HIP的主要特性: 1.高强度2.轻耐震3.高耐磨4.刃口锋利 CD-EDM636+HIP的主要应用:1.各类薄片/剃刀片/引线框架/马达定子/转子/弹簧片等冲压模具。 2.各类刀具/云母片钻头,制罐整平模,滚压模,不锈钢拉深模。 3.适合精细复杂形状冲压,无粘性钢冲压,不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。 CD-EDM636+HIP的物理性质: 肯纳Kenna牌号 硬度 密度g/cm3 结合基%  抗弯强度 压缩强度 HRA HRC 磅/in2 N/mm2 磅/in2 N/mm2 CD-EDM636+HIP 90.5-91.5 77.0-79.0 14.4-14.6 10% 410,000 2,827 775,000 5,343 CD650 CD-EDM650+HIP的简介 CD-EDM650+HIP,美国肯纳硬质合金CD-EDM650+HIP的简称,属于钨钢的一种,平均颗粒极小,为亚微米钨钢。综合性能优异,耐磨性好,耐腐蚀。 CD-EDM650+HIP的物理性质 CD-EDM650+HIP特性:高耐磨,轻耐震,低度冲击,刀口锋利。 CD-EDM650+HIP密度(g/cm3):13.9-14.0 CD-EDM650+HIP粘结相%:15% CD-EDM650+HIP平均颗粒度:0.6-0.8μ CD-EDM650+HIP硬度: ≥89HRA CD-EDM650+HIP抗弯强度:50000 磅/in2 ,折合 3447 N/mm²。 CD-EDM650+HIP抗压强度(压缩强度):65000 磅/in2 ,折合 4482 N/mm²[2] CD-EDM650+HIP的用途 1.各类薄片/剃须片/引线框架/电子/弹簧片/钢片等冲压模具.晶片封装模具镶件, 2.导套/导柱/推杆 拉深/成型模具,滚压轮/硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压, 3.接插件,IC封装模,硅钢片和冷轧板混合冲压。 注意:不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。